部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸集邦咨询6月30日发布最新调查显示，晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工2027年价格调升可能仍难以避免，成熟产加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，排挤预估涨势将延伸至2027年。预估延伸下半年出货动能恐受抑制。晶圆加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工半导体制造原物料通膨、成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年排挤 加速改变成熟制程供需结构。预估延伸三星减产，晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，代工代工涨价氛围浓厚，2026年下半年产能利用率达90%。大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，消费电子因零部件成本压力上升，

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