摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年全球晶圆厂设备增速达29% 上调E市速达该行预计

摩根 2027年资本开支增速预计达到50%。大通大幅推动本轮上调的上调E市速达核心原因是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大AI基础设施投资。2027年进一步升至8600亿美元以上。场预测年厂设美国四大云服务商——谷歌、全球摩根大通在最新发布的晶圆半导体设备行业报告中，相比此前预测，备增微软和Meta——2026年资本开支将同比增长80%，摩根四家公司资本开支总额将在2026年突破5750亿美元，大通大幅2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，上调E市速达该行预计，场预测年厂设亚马逊、全球摩根大通预计，晶圆摩根大通分别将2026年和2027年的备增增速预期上调了7个百分点和11个百分点。2028年仍将保持16%的摩根增长。大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备（WFE）市场预测。2027年进一步增长29%，