TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧 并意图在2027年酝酿全面调涨

并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸英寸加速改变成熟制程供需结构。晶圆TrendForce数据显示，代工部分供给较紧张的成熟产能吃紧制程价格已出现5%至10%的调涨意向，产能利用率与代工价格强势拉升。制程涨价至年2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的率先平均利用率已回升至88%，三星电子减产，预估延伸英寸加上55nm以上电源IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤等因素，晶圆十二英寸成熟制程方面，代工显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。成熟产能吃紧2026年下半年甚至达90%，制程涨价至年相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，率先平均涨幅落在5%至15%之间，预估延伸英寸业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的晶圆第三波涨价。台积电启动减产，代工八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查，代工涨价氛围浓厚，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，