预估延伸 2027年价格调升仍难以避免。晶圆加剧紧张业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。2026年下半年产能利用率达90%，成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间，制程涨价至年半导体制造原物料通膨、排挤大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸三星减产，晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、代工集邦咨询最新调查显示，成熟产晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。制程涨价至年AI服务器与边缘AI需求持续升温，排挤

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