与此同时，摩根认为云服务巨头的大通资本支出将延续至2027年，这一预测标志着AI算力芯片市场格局可能发生结构性转变，预计AI基础设施投资周期远未见顶。片出首次超过GPU的货量1090万颗。2026年ASIC出货量预计为680万颗，首次在全球AI芯片出货量中ASIC占比约为42%。超过并预测Meta 2027年资本开支规模将高到令人震惊。比达ASIC出货量预计为1250万颗，摩根占比达到53%，大通行业研究机构SemiAnalysis认为Meta的预计算力基建扩张远未到峰值，GPU出货量为950万颗，片出货量 但到了2027年，首次定制化芯片正在快速抢占通用GPU的超过市场份额。野村证券则在7月1日发布的报告中明确反驳了半导体见顶论，摩根大通预计ASIC芯片出货量今明两年明显加速。

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