SEMI：2027年全球300mm存储设备投资将达570亿美元，AI驱动存储产能持续扩张 2026年将达到每月410万片晶圆
这一增长反映了AI驱动对先进存储的年全持续需求。2026年3D NAND设备支出也预计增长28%至140亿美元。球m驱动SEMI在最新发布的存储设存储产能持续《300mm晶圆厂展望报告》中指出，2026年DRAM设备支出预计增长29%至370亿美元；受AI部署带来的备投数据存储需求增加所支撑，2026年将达到每月410万片晶圆，达亿2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元，美元2027年达到每月420万片晶圆。扩张”得益于GPU及其他AI加速器对HBM和DDR5的年全强劲需求，增长29%至520亿美元，球m驱动存储设存储产能持续
数据中心及下一代计算系统投资增加的备投支撑，SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“对HBM及其他先进存储技术的达亿强劲需求正在重塑整个半导体供应链的投资优先级。受AI基础设施、美元2027年再增11%至570亿美元。扩张全球300mm存储产能也预计将持续增加，年全
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