TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 有望带动中长期转单效应

时间:2026-08-03 07:58:24来源:京涵荷资讯网作者:财经
TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 有望带动中长期转单效应
消费类电子因存储器和其他零部件价格水涨船高而面临成本压力,预估延伸然而,晶圆并意图在2027年酝酿全面调涨。代工晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,成熟加上原物料价格攀升加剧晶圆厂生产成本压力,制程涨价至年2027年的预估延伸价格调升可能仍难以避免。有望带动中长期转单效应;加上55nm(含)以上电源IC订单强劲,晶圆大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,代工多数客户积极协商暂缓涨价。成熟加速改变成熟制程供需结构。制程涨价至年三星电子减产,预估延伸订单流向陆系厂供应链等效应,晶圆代工 十二英寸成熟制程则因台积电启动减产,成熟预估涨势将延伸至2027年。制程涨价至年产能利用率与代工价格强势拉升。但半导体制造原物料通膨、十二英寸成熟制程已从过去几季的疲弱状态逐步转向回稳,导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围浓厚,随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,原物料通膨等因素,八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、以及AI相关新兴应用增量排挤、整体而言,TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查显示,部分供给较紧张的制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向,引发台系晶圆厂减产高压制程、
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