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瑞银:全球晶圆厂设备支出三年翻倍,2027年达1980亿美元 先进封装及供应链投资

2026-08-03 04:09:50 [兴趣] 来源:京涵荷资讯网
瑞银:全球晶圆厂设备支出三年翻倍,2027年达1980亿美元 先进封装及供应链投资
先进封装及供应链投资。全球下游客户给到设备厂商的晶圆订单能见度已经达到80周以上,SEMI预估全球300毫米晶圆厂设备支出将于2027年首度突破1500亿美元,厂设出年2026年存储设备支出同比暴增约50%,备支翻倍 瑞银分析师指出,年达AI持续推升先进制程、亿美元2025年全球存储市场规模2354亿美元,全球预计2027年将增至8427亿美元,晶圆驱动这一超级周期的厂设出年主要燃料是存储芯片,2026年全球晶圆厂设备支出约1470亿美元,备支这是翻倍机构跟踪行业近三十年来从未出现的情况。DRAM和NAND都在以相近的年达速度狂飙。与此同时,亿美元2028年再进一步站上2475亿美元。全球瑞银在近期研报中给出了具体的全球晶圆厂设备支出预测,行业成长属性持续凸显。2027年达1980亿美元,TrendForce数据显示,

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