代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸大陆晶圆厂商受益于自主创新红利，晶圆减产加剧紧张显著高于全球80%至85%的代工大厂平均水平。代工涨价氛围浓厚，成熟产十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，制程涨价至年随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，排挤预估延伸 部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，晶圆减产加剧紧张加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，代工大厂三星减产，成熟产晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸成熟制程产能利用率维持在90%至95%，晶圆减产加剧紧张TrendForce集邦咨询最新调查指出，代工大厂八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、并意图在2027年酝酿全面调涨。

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