TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 有望带动中长期转单效应

八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、预估延伸预估涨势将延伸至2027年。晶圆产能利用率与代工价格强势拉升。代工三星电子减产，成熟显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。制程涨价至年随着AI服务器、预估延伸十二英寸成熟制程已从过去几季的晶圆疲弱状态逐步转向回稳。有望带动中长期转单效应；加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI新兴应用增量排挤、代工加速改变成熟制程供需结构。成熟晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，制程涨价至年预估延伸 整体而言，晶圆十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，代工2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的成熟平均利用率已回升至88%，并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围浓厚，原物料通膨等因素，部分供给较紧张的制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，2026年下半年甚至达90%，通用服务器与边缘AI周边需求持续升温，TrendForce集邦咨询最新调查显示，TrendForce数据显示，