![]() 同比下降14%,交银计突交银国际在6月9日发布的国际全球科技行业研究报告中表示,认为AI驱动的算力市场硬件升级周期至少延续至2028年。英伟达在该市场仍占据主导地位,芯片但国产加速器份额正逐步提升。年预市占率约76.1%,破亿年复合增长率超过70%。美元反映企业端AI PC需求正在释放。英伟主要受存储芯片供应紧张和价格上涨影响;但PC出货预测上调至同比持平,达市报告同时下调了2026年全球智能手机出货预测至10.87亿部,占率交银国际将半导体行业评级上调至“超配”,仍超交银计突 到2027年推理芯片在AI算力芯片市场中的国际占比有望接近55%。AI算力需求正从训练侧向推理侧加速转移,算力市场交银国际认为,芯片全球AI算力芯片市场规模2026年预计超4665亿美元,2027年有望突破8000亿美元, |
TrendForce:预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年摩根大通大幅上调WFE市场预测:2027年增速预计达29%经合组织:2027年全球经济增速预计回升至3.1%,战争持续或致衰退世界半导体贸易统计组织:2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元世界银行:2027年全球经济增速有望回升至2.8%野村证券:AI硬件周期尚未结束,2027年全球服务器市场增速达65%,供应瓶颈扩散至更广泛零部件巴克莱预警:2026至2027年量子计算将迎来“量子优势”决定性瞬间摩根士丹利:2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片瑞银:全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元,存储芯片“扛大旗”高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元华为汪涛:预计2027年3月正式启动3GPP R21,制定面向2030-2040年移动通信标准摩根大通大幅上调WFE市场预测:2027年增速预计达29%惠誉评级:美联储和英国央行2026年维持利率不变,2027年恢复降息高盛:AI投资规模仍被低估,2027年超大规模数据中心资本支出或达1.4万亿美元高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元毕马威:预计2027年数字员工在核心技术团队中的占比升至36%TrendForce:晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年世界银行:2027年全球经济增速有望回升至2.8%,海湾经济体将迎重建反弹摩根大通:2027年AI定制芯片出货量将超越GPU,博通AI收入或超1500亿美元OECD:2027年全球经济增速预计回升至3.1%,战争持续或致衰退经合组织将2026年全球经济增速预期下调至2.8%,2027年回升至3.1%元大证券下调2027年全球GDP增长预测至2.6%WSTS:2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元世界银行:2027年全球经济增速有望回升至2.8%,海湾经济体将迎重建反弹甲骨文CEO:2027财年第一季度算力交付量将接近10亿瓦,AI基础设施将形成万亿级年市场规模广汽丰田预计2027年新能源车型销量占比有望突破40%SemiAnalysis预测英伟达2027财年下半年数据中心收入将超市场预期20%元大证券下调2027年全球GDP增长预测至2.6%野村证券:AI周期高峰推至2028年,2027年全球服务器市场增速达65%摩根士丹利:五大科技巨头AI支出2027年将达1.1万亿美元,超越美国国防预算世界银行预计2026年全球经济增速放缓至2.5%,2027至2028年有望逐步修复群智咨询预测8英寸晶圆2027-2030年大概率走入涨价行情,AI应用驱动新一轮缺货周期世界银行预测2027年中国GDP增速放缓至4.3%,经济再平衡进程依然渐进IMF预测2026-2027年全球经济增速将保持3.3%左右,增长动力狭窄主要依赖少数科技行业苹果备战2027产品大年:折叠屏iPhone与多款新品齐发,AI硬件升级撞上涨价周期世界银行预测2027年中国GDP增速放缓至4.3%,高科技成重要支撑野村:AI硬件周期远未结束,供应瓶颈正从CoWoS扩散至载板、PCB和光学元件,2027年AI服务器营收预计增长76%SEMI:2026年全球300mm晶圆厂存储设备投资首次突破500亿美元,2027年再增长11%至570亿美元国家发改委:预计今年AI手机AI电脑销量将首超非AI产品,2027年生成式AI手机占比将达52%东海证券研报称AI产业高景气度或持续到2027年,AI产业链缺口或延续至2027年