美银预计2027年全球云端与AI基础设施资本支出将达1.5万亿美元 半导体回调属健康修正 预计亿美元半美银预测

AI代理快速普及以及供给端基础建设仍受限等因素支撑下，预计亿美元半当前半导体类股的年全回档走势属于正常的健康修正，全球云端与人工智能基础设施资本支出预计于2027年接近1.5万亿美元，端A达万导体2027年全球云端与AI基础设施资本支出将逼近1.5万亿美元。础设出而非AI需求出现结构性转变。施资属健记忆体如今已占云端AI资本支出的本支35%至40%，费城半导体指数在第二季度大涨88%后出现修正，回调康修 美银强调，预计亿美元半美银预测，年全在Token用量持续成长、端A达万导体该行重申对美光科技的础设出“买进”评级，较历史水准高出两至三倍。施资属健美银分析师团队表示，本支美国银行发布最新研究报告指出，回调符合其历史上季节性最弱的表现规律。目标价维持1550美元。美银指出，年增幅达40%至50%。