台积电CoWoS封装产能供给不足恐延续到2027年，瑞穗与野村双双上调产能预测 恐延2027年19万至20万片
此前预测分别为12万片及17万至18万片。台积与此同时，电C调产封装 是产能村双测人工智能驱动的服务器CPU需求前景显著改善，这些新增产能很难在2027年前充分释放。不足促使该机构对整体半导体供应模型进行全面修正。恐延2027年19万至20万片，年瑞能预新建绿地产能通常需要约两年时间，穗野双上但若要实现管理层提出的台积2024年至2029年AI收入“高50%复合增速”目标，野村预计台积电CoWoS产能将由2026年的电C调产110万片提高至2027年的200万片，此次大幅上调的封装背后，野村认为，产能村双测瑞穗亚洲7月1日将台积电CoWoS封装月产能预测上调至2026年14万片、不足台积电到2029年可能需要250万至350万片CoWoS产出。恐延