瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗” 到2027年12月仍可保持在30%

瑞银预计全球半导体行业3个月移动平均收入同比增速将在2026年10月达到135%的扛大旗峰值，并在2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。全球半导 瑞银指出，体市Agentic AI正是场年存储关键的“引擎”——不仅推动HBM需求增长，到2027年12月仍可保持在30%。迈向美元并在2027年进一步增长70%至1.638万亿美元。芯片全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元，扛大旗瑞银预计整体CPU收入将在2026年增长25%至750亿美元，全球并在2027年增长28%至960亿美元。半导推动这一增长的体市重要驱动因素是存储芯片，瑞银在研报中指出，场年存储同时也带动DDR5/LPDDR5以及NAND闪存需求增长。迈向美元瑞银预计存储芯片收入将在2026年增长318%至9610亿美元，芯片服务器CPU需求也显著上升，扛大旗