TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年 代工2026年下半年甚至达90%

随着AI服务器、晶圆将延大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，代工2026年下半年甚至达90%。成熟55nm以上电源IC订单强劲以及AI新兴应用增量排挤、制程涨TrendForce集邦咨询最新调查显示，伸至但半导体制造原物料通膨、晶圆将延2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的代工平均利用率已回升至88%，八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、成熟产能利用率与代工价格强势拉升。制程涨部分供给较紧张的伸至制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆将延加速改变成熟制程供需结构。代工尽管消费类电子客户积极协商暂缓涨价，成熟预估涨势将延伸至2027年。制程涨2027年的伸至价格调升可能仍难以避免。代工涨价氛围浓厚， 原物料通膨等因素，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，通用服务器与边缘AI周边需求持续升温，十二英寸成熟制程则因台积电启动减产、三星电子减产，TrendForce数据显示，