较2026年的摩根139.4万片增长93%。士丹 台积电正继续扩建先进封装产能，利年全球CoWoS需求将从2025年的全球求68.9万片升至2026年的139.4万片，谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的进封重要来源。英伟达依然将是装需2027年CoWoS需求最大的客户，高于此前预测的达万17万片。但AMD、成新意味着CoWoS的引擎应用边界正在继续扩大。面对旺盛需求，摩根摩根士丹利认为，士丹并在2027年进一步达到269.4万片。利年更值得关注的全球求是，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，进封摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，装需非台积电阵营的CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。在经历2026年同比增长102%的扩张后，先进封装市场仍将维持近乎翻倍的增长速度。摩根士丹利在6月25日发布的最新研报中预计，面向Agentic AI的服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，

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