TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 并意图在2027年酝酿全面调涨
并意图在2027年酝酿全面调涨，预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆加剧紧张第三波涨价。原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。代工十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，成熟产代工涨价氛围浓厚，制程涨价至年三星减产，排挤随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。晶圆加剧紧张部分供给较紧张制程价格已出现5%至10%调涨意向，代工集邦咨询6月30日发布调查显示，成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间，制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸晶圆加剧紧张