瑞银预计全球半导体行业2027年达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力 不仅推动HBM需求增长

不仅推动HBM需求增长，预计业年亿美元存2027年进一步增长70%至1.638万亿美元。全球驱动2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。半导体行 2027年增长28%至960亿美元。达万也带动DDR5、储芯瑞银预计行业3MMA收入同比增速将在2026年10月达135%峰值，片成存储芯片是核心推动行业规模大幅增长的核心驱动力，服务器CPU需求也显著上升，预计业年亿美元存代理式人工智能正是全球驱动关键“引擎”，瑞银在研报中给出对全球半导体行业的半导积极展望，预计存储芯片收入将在2026年增长318%至9610亿美元，体行整体CPU收入预计2026年增长25%至750亿美元，达万预计全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元，储芯但到2027年12月仍可保持30%增速。片成LPDDR5及NAND闪存需求增长。