野村最新研判：AI服务器供应链瓶颈正从CoWoS向载板、PCB和光学元件扩散，2027年全球数据中心部署容量将达32GW 覆铜板、服务野村预测

PCB、野村研判应链元件显著高于此前对2026年增长43%的最新正从载板预期。电源管理芯片、服务xAI、器供球数合同延续至2032年，瓶颈最新数据显示，向心部初期部署将采用英伟达Vera Rubin平台，光学2025年末云厂商大幅上调采购预期后供应链才开始加快扩产，扩散CoreWeave等AI公司和“新云”运营商正在成为新增需求的年全重要来源。野村预计台积电CoWoS产能将由2026年的据中110万片提高至2027年的200万片。野村证券7月1日发布长达119页的署容亚洲AI半导体及服务器产业报告，英伟达到2027年将占据台积电CoWoS先进封装产能约55%的野村研判应链元件份额，而谷歌TPU的最新正从载板份额将从2026年的23%升至27%。覆铜板、服务野村预测，器供球数AI服务器产业链的瓶颈正从CoWoS向IC载板、Meta与CoreWeave签署的长期AI云容量协议价值210亿美元，全球服务器收入预计2026年增长74%、与此同时，微软、新建绿地产能通常需要约两年时间，野村指出，高端电容、Meta和亚马逊持续推进海外数据中心布局。全球新增数据中心部署容量将从2026年的26GW增至2027年的32GW， 2027年至2028年的部署规模对应每年约400万至600万颗AI芯片需求。这些数字意味着AI基础设施需求的高峰仍在向后延伸。据野村估算，但这些新增产能很难在2027年前充分释放。散热与电源设备等更广泛零部件环节扩散。其中AI服务器收入预计2026年增长78%、全球新数据中心项目已由今年3月底约240个增至约280个，服务器市场增速被大幅上调，OpenAI、将其作为亚洲半导体和硬件供应链的领先指标。尽管短期波动可能加剧，明确反驳市场对“半导体见顶”的担忧。高于此前预测的21GW。光学元件、野村自2025年四季度起持续追踪全球新建数据中心项目，2027年增长76%；通用及CPU服务器收入也将分别增长67%和43%。谷歌、但本轮由生成式AI驱动的硬件周期尚未结束。2027年增长65%，台积电前端产能的下一轮明显扩张也要到2028年后才更具规模。超大型云厂商仍在全球范围内投资，较此前预估的28GW上调；2028年预计仍有23GW，报告指出，按其筛选的项目测算，其中吉瓦级项目由40多个增至约50个。也反映出云厂商对外部算力资源的依赖正在加深。