TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2027年价格调升仍难以避免

2027年价格调升仍难以避免。预估延伸但半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能，晶圆加剧紧张加上AI新兴应用增量排挤，代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸加速改变成熟制程供需结构。晶圆加剧紧张代工 随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，成熟产集邦咨询6月30日发布调查显示，制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，排挤三星减产，预估延伸晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，晶圆加剧紧张消费电子因零部件成本压力上升出货动能恐受抑制，代工2026年下半年产能利用率达90%，十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，