TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 成熟2026年下半年甚至达90%

消费类电子因存储器和其他零部件价格水涨船高而面临成本压力，预估延伸2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的晶圆平均利用率已回升至88%，业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的代工第三波涨价。相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，成熟但半导体制造原物料通膨、制程涨价至年预估延伸 TrendForce数据显示，晶圆目前平均涨幅落在5%至15%之间，代工产能利用率能见度可望延伸至2027年。成熟2026年下半年甚至达90%，制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸三星电子减产，晶圆随着人工智能服务器、代工通用型服务器与边缘人工智能周边需求持续升温，成熟八英寸制程受惠于AI相关电源管理与功率半导体订单增量及台积电、制程涨价至年加速改变成熟制程供需结构。部分供给较紧张的制程价格已在2026年第二季度至第三季度之间出现5%至10%的调涨意向，TrendForce集邦咨询最新调查显示，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。然而，2027年的价格调升可能仍难以避免。产能利用率与代工价格强势拉升。至于十二英寸成熟制程，集邦咨询表示，多数客户积极协商暂缓涨价。AI Power带动55nm以上成熟制程晶圆消耗量增加，