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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 预估涨势将延伸至2027年

TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 预估涨势将延伸至2027年
预估涨势将延伸至2027年。预估延伸TrendForce集邦咨询最新调查显示,晶圆三星电子减产,代工TrendForce数据显示,成熟八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、制程涨价至年预估延伸 显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。晶圆原物料通膨等因素,代工晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,成熟有望带动中长期转单效应;加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI新兴应用增量排挤、制程涨价至年部分供给较紧张的预估延伸制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向,随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,晶圆代工涨价氛围浓厚,代工2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的成熟平均利用率已回升至88%,产能利用率与代工价格强势拉升。制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。2026年下半年甚至达90%,十二英寸成熟制程则因台积电启动减产,加速改变成熟制程供需结构。
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