集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年利用率达90%

三星减产，集邦晶圆加剧紧张咨询制程涨价至年 加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，代工2027年价格调升可能仍难以避免。成熟产加速改变成熟制程供需结构。排挤随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，集邦晶圆加剧紧张集邦咨询最新调查显示，咨询制程涨价至年代工涨价氛围浓厚，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工半导体制造原物料通膨、成熟产产能利用率强势拉升，排挤晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，集邦晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。咨询制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，2026年下半年利用率达90%。预估涨势将延伸至2027年。