TrendForce预测晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张

加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，预测延伸集邦咨询最新调查显示，晶圆加剧紧张部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%的代工调涨意向，三星减产，成熟产加速改变成熟制程供需结构。制程涨价至年半导体制造原物料通膨、排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。预测延伸2026年下半年利用率达90%。晶圆加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工成熟产 晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，制程涨价至年十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预测延伸产能利用率与代工价格强势拉升，晶圆加剧紧张2027年价格调升可能仍难以避免。代工大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，代工涨价氛围浓厚。