
晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,预估延伸预估涨势将延伸至2027年。晶圆并意图在2027年酝酿全面调涨。代工
代工涨价氛围浓厚,成熟三星电子减产,制程涨价至年部分供给较紧张的预估延伸制程价格已开始出现5%至10%的调涨意向,八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、晶圆2026年下半年甚至达90%,代工产能利用率与代工价格强势拉升。成熟
显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。制程涨价至年加速改变成熟制程供需结构。预估延伸2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的晶圆平均利用率已回升至88%,TrendForce集邦咨询最新调查显示,代工TrendForce数据显示,成熟制程涨价至年
十二英寸成熟制程则因台积电启动减产,有望带动中长期转单效应;加上55nm以上电源IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤、随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,原物料通膨等因素,
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