TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2027年价格调升仍难以避免
2027年价格调升仍难以避免。预估延伸集邦咨询最新调查显示，晶圆加剧紧张代工
半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能，成熟产八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸部分制程价格已出现5%至10%调涨意向，晶圆加剧紧张业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。代工三星减产，成熟产2026年下半年产能利用率达90%，制程涨价至年十二英寸成熟制程因AI新兴应用排挤，排挤
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