TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2027年价格调升仍难以避免
2027年价格调升仍难以避免。预估延伸业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。代工八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、成熟产十二英寸成熟制程因AI新兴应用排挤，制程涨价至年部分制程价格已出现5%至10%调涨意向，排挤三星减产，预估延伸代工价平均涨幅在5%至15%之间，晶圆加剧紧张集邦咨询最新调查显示，代工2026年下半年产能利用率达90%，成熟产半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能，制程涨价至年排挤