代工价平均涨幅在5%至15%之间，集邦晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。咨询制程涨价至年半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能，预估延伸集邦咨询调查显示，代工2026年下半年产能利用率达90%，成熟产十二英寸成熟制程因AI新兴应用排挤，排挤部分制程价格已出现5%至10%调涨意向，集邦晶圆加剧紧张三星减产，咨询制程涨价至年2027年价格调升仍难以避免。预估延伸业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。代工成熟产 八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、排挤

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