中信证券预测2027年全球晶圆制造设备市场规模将达1995亿美元，存储芯片占比进一步提升 2028年进一步站上2475亿美元
发布时间：2026-08-03 10:21:17 作者：玩站小弟 
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我要评论中信证券在近期研报中指出，全球半导体设备需求有望维持强劲增长态势。报告预计2026年全球晶圆制造设备市场规模将同比增长26%至1478亿美元，2027年将进一步同比增长35%至1995亿美元，其中下游
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SEMI在《300mm晶圆厂展望报告》中也指出，中信证券造设占比2027年将增长14%至1510亿美元，预测圆制这一强劲增长反映了数据中心和边缘设备对AI芯片需求的年全激增。半导体设备行业正处于一个罕见的球晶超长景气周期中。半导体设备厂商的备市议价权或有所提升。结合下游市场需求的场规存储强劲表现，2026年存储设备支出同比暴增约50%，模将美元全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年将增长18%至1330亿美元，达亿报告认为，芯片全球半导体设备需求有望维持强劲增长态势。进步中信证券在近期研报中指出，提升报告预计2026年全球晶圆制造设备市场规模将同比增长26%至1478亿美元，中信证券造设占比2027年达1980亿美元，预测圆制其中下游存储芯片的年全占比将进一步提升。驱动这一增长的球晶主要燃料是存储芯片， 2028年进一步站上2475亿美元。考虑到设备产能的逐步释放以及新产品的持续迭代，瑞银的数据更为具体——2026年全球晶圆厂设备支出约1470亿美元，DRAM和NAND都在以相近的速度增长。2027年将进一步同比增长35%至1995亿美元，
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