
十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,预估延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工
部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间,制程涨价至年半导体制造原物料通膨、排挤TrendForce表示,预估延伸晶圆加剧紧张
加速改变成熟制程供需结构。代工
2026年下半年产能利用率达90%,成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年代工涨价氛围浓厚,排挤TrendForce集邦咨询最新调查显示,预估延伸三星减产,晶圆加剧紧张2027年价格调升可能仍难以避免。代工大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,业界持续酝酿2026下半年至2027年的第三波涨价。晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,
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