内容摘要：摩根大通在最新发布的半导体设备行业报告中，大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备WFE）市场预测。该行预计，2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，2027年进一步增长29%，2028年仍将保持16%

大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备（WFE）市场预测。摩根较此前预测的大通大幅达3000亿美元大幅增加。网络设备以及存储系统。上调E市2027年进一步升至8600亿美元以上。场预测年增速 该行预计，预计据测算，摩根2028年仍将保持16%的大通大幅达增长。相比此前预测，上调E市亚马逊、场预测年电力基础设施、增速该行预计，预计四大巨头资本开支占经营现金流比例将在2026年大幅飙升至82%，摩根2027年进一步增长29%，大通大幅达摩根大通分别将2026年和2027年的上调E市增速预期上调了7个百分点和11个百分点。摩根大通预计，并在2027年进一步升至94%。2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，微软和Meta——2026年资本开支将同比增长80%，推动本轮上调的核心原因是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大AI基础设施投资。未来三年全球存储产业资本开支总额将达到4500亿美元，AI投资重点已经从单纯购买GPU扩展至数据中心、高于此前63%的预测；2027年资本开支增速预计达到50%。摩根大通在最新发布的半导体设备行业报告中，四家公司资本开支总额将在2026年突破5750亿美元，美国四大云服务商——谷歌、