意味着CoWoS的摩根应用边界正在继续扩大。面对旺盛需求，士丹摩根士丹利在最新研报中预计，利年先进封装市场仍将维持近乎翻倍的全球求增长速度。但AMD、进封谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的装需重要来源。高于此前预测的达万17万片。摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，摩根台积电正继续扩建先进封装产能，士丹更值得关注的利年是，在经历2026年同比增长102%的全球求扩张后，摩根士丹利认为，进封2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，装需较2026年的达万139.4万片增长93%。摩根 面向Agentic AI的服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，英伟达依然是2027年CoWoS需求最大的客户，

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