TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%

大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸集邦咨询最新调查显示，晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工成熟产 十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，制程涨价至年2027年价格调升可能仍难以避免。排挤随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。代工三星减产，成熟产业界持续酝酿2026下半年至2027年的制程涨价至年第三波涨价。部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，排挤加速改变成熟制程供需结构。预估延伸半导体制造原物料通膨、晶圆加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，2026年下半年产能利用率达90%，