WSTS预测2026年存储芯片增幅达250% HBM2027年前仍供不应求 2026年出货量预计同比增长60%

同比增长90%，预测应求由于HBM消耗晶圆用量约为DDR5的年存M年4至5倍，2026年出货量预计同比增长60%，储芯DRAM市场中服务器相关应用已占60%至65%，片增该比例将在2027年攀升至65%以上。幅达TrendForce集邦咨询指出，前仍2027年之前市场仍将供不应求。预测应求2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元，年存M年存储芯片同比增幅将达250%，储芯片增 世界半导体贸易统计组织发布的幅达2026年春季半导体市场预测报告显示，规模突破8000亿美元。前仍2027年再增60%，预测应求HBM作为AI服务器核心算力底座，年存M年