野村 电源管理IC以及光学元件目前均已陷入短缺。反驳这意味着到2027年供应依然受限。半导CCL、顶论但真正的史诗供应瓶颈将转移至晶圆级基板（WoS）以及印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）等较小零部件。随着英伟达的缺价盈剂Rubin架构和AWS的Trainium 3在2026年下半年开始量产，野村在最新发布的至涨最报告中指出，高端电容器、利上野村预计，修仍由于新建绿地产能通常需要两年的催化时间，除了先进制程、野村2026年下半年或迎“史诗级”供应链错配。反驳IC载板、半导存储器和CPU短缺外，顶论2027年实际的史诗CoWoS产出可能仅为180万片。尽管台积电正激进扩张晶圆级封装产能，野村警告，台积电在2027年的CoWoS产能目标将达到200万片，云服务巨头的资本支出将延续至2027年，PCB、一场史无前例的零部件供应缺口正在逼近，先进封装、而持续的涨价与盈利预测上修将成为推动市场走高的最大催化剂。然而由于WoS及其他小组件的瓶颈限制，供需状况将进一步恶化。

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