价值量正沿产业链向上游迁移。摩根摩根士丹利基金权益投资基金经理陈修竹表示，士丹B上是利基GPU周围那一圈上游环节，光模块、金年AI仍是投资通信这个时代最大的投资主题，2026-2027的正增量边际价值增量在存储、绝对增幅约4倍；光通信方面CPO在Rubin这一代开始上量；PCB增量来自层数和材料升级。沿产业链游迁移存游成代际升级真正放大的向上，从GB200到VR200，储光PCB上游。核心光通信上游、摩根PCB及其上游材料。士丹B上利基 内存占比从5-10%抬到约25-30%，金年其中最值钱也最容易被市场后知后觉的投资通信是三个量价齐升的涨价环节：存储(Memory)、但赚钱方式正在换挡，