华泰证券预计2027年HBM将持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 片综由于AI芯片需求快速攀升

预计2027年HBM将持续处于供需短缺状态，华泰合成证券至 且随着模型参数规模扩大需配置更大HBM容量，预计先进封装CoWoS-L约占17%、将持逻辑Die制造约占15%。续供需短I芯英伟达B200制造成本约6400美元，片综由于AI芯片需求快速攀升，本或华泰证券研报指出，上涨AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。华泰合成其中HBM约占45%（约2900美元）、证券至若存储成本上涨50%至100%、预计在AI芯片成本结构中存储占比已提升至50%左右。将持推动HBM价格大幅上涨，续供需短I芯封测及代工成本上涨10%，片综2027年原厂HBM盈利能力将向传统DRAM靠拢。本或