摩根士丹利预计2027年AMD Venice出货量达675万颗超越英伟达Vera CPU竞争升温 颗超摩根士丹利报告指出

年增约40%，摩根超越NVIDIA Vera CPU预估的士丹575万颗，AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗，利预NVIDIA 2027年CoWoS-L用量可达约91万单位，计年U竞预期2027年台积电每月晶圆产能可望上看约20万片。货量显示AI与服务器市场的达万CPU竞争快速升温。报告指出，颗超摩根士丹利报告指出，越英伟达温 Vera与Venice都将成为台积电先进封装产能的争升重要需求来源。