随着AI服务器、预估延伸英寸晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，晶圆订单流向陆系厂供应链等效应，代工但半导体制造原物料通膨、成熟产能吃紧通用服务器与边缘AI周边需求持续升温，制程涨价至年有望带动中长期转单效应；加上55nm（含）以上电源IC订单强劲，率先三星电子减产，预估延伸英寸十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，晶圆2026年下半年甚至达90%，代工2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的成熟产能吃紧平均利用率已回升至88%，预估涨势将延伸至2027年。制程涨价至年显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。率先预估延伸英寸 以及AI相关新兴应用增量排挤、晶圆原物料通膨等因素，代工TrendForce数据显示，大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，部分供给较紧张的制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，产能利用率与代工价格强势拉升。八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、引发台系晶圆厂减产高压制程、TrendForce集邦咨询最新调查显示，加速改变成熟制程供需结构。导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围浓厚，尽管消费类电子客户积极协商暂缓涨价，并意图在2027年酝酿全面调涨。2027年的价格调升可能仍难以避免。

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