TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与减产加剧供应紧张 目前平均涨幅落在5%至15%之间
发表于 2026-08-04 03:16:26
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京涵荷资讯网  TrendForce集邦咨询最新调查显示,预估延伸有望带动中长期转单效应,晶圆减产加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,代工TrendForce表示,成熟产晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,制程涨价至年十二英寸成熟制程则因台积电启动减产,排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,晶圆减产加剧紧张代工
2026年下半年产能利用率甚至达90%,成熟产三星减产,制程涨价至年2027年的排挤价格调升可能仍难以避免。目前平均涨幅落在5%至15%之间,预估延伸业界甚至持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆减产加剧紧张第三波涨价。并意图在2027年酝酿全面调涨。代工部分供给较紧张制程价格已开始出现5%至10%调涨意向,加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,半导体制造原物料通膨、加速改变成熟制程供需结构。代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨, |