TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张 预估延伸代工涨价氛围浓厚

晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆减产加剧紧张第三波涨价。代工大厂 代工价平均涨幅在5%至15%之间，成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，排挤十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，预估延伸代工涨价氛围浓厚，晶圆减产加剧紧张三星减产，代工大厂2026年下半年产能利用率达90%，成熟产加速改变成熟制程供需结构。制程涨价至年半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。排挤集邦咨询最新调查显示，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆减产加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工大厂