TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
时间:2026-08-03 16:43:11 出处:财经阅读(143)

十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,预估延伸三星减产,晶圆加剧紧张代工涨价氛围浓厚,代工部分供给较紧张制程价格已出现5%至10%调涨意向,成熟产业界持续酝酿2026下半年至2027年的制程涨价至年第三波涨价。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤2026年下半年产能利用率达90%,预估延伸半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使2027年价格调升仍难以避免。晶圆加剧紧张代工 代工价平均涨幅在5%至15%之间,成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年集邦咨询6月30日发布调查显示,排挤
分享到:
温馨提示:以上内容和图片整理于网络,仅供参考,希望对您有帮助!如有侵权行为请联系删除!
猜你喜欢
- 英国央行料以7比2维持利率3.75%不变经济学家与市场交易员出现罕见分裂油价风险成英镑最大悬念
- 世界银行:2027年全球经济增速有望回升至2.8%
- 瑞银:全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元,存储芯片“扛大旗”
- L3级自动驾驶标准加速落地 拟2027年7月1日正式实施
- 美联储7月议息惊现三张反对票创2016年以来首次沃什拒绝定义为暂停美股尾盘跳水道指创15个月最大跌幅
- 高盛唱多AI狂潮:2027年投资规模或达1.4万亿美元
- The Conference Board:2027年全球GDP增速上调至3.0%
- 瑞银:全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元,存储芯片“扛大旗”
- 比特币逆势周涨2.7%稳守65000美元与AI交易脱钩迹象初现加密市场展现独立韧性