野村警告AI半导体供应链瓶颈将从CoWoS扩散至载板、PCB和光学元件，2027年前新增产能难以充分释放 分释放供应链才开始加快扩产
发布时间：2026-08-03 10:12:32 作者：玩站小弟 
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我要评论野村在最新研报中警告，AI半导体周期远未见顶，一场史无前例的零部件供应缺口正在逼近。AI服务器产业链的瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散——IC载板、PCB、覆铜板、高端电容、电源管理芯片、光学元件、散热
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Nebius和IREN正在通过长期采购合同将数据中心扩张计划转变为实际硬件订单。野村应链元件但这些新增产能很难在2027年前充分释放。警告新云平台如CoreWeave、半导覆铜板、体供AI半导体周期远未见顶，瓶颈高端电容、散至2025年末云厂商大幅上调AI芯片与服务器采购预期后，载板野村指出，光学野村还指出，年前难充新增 供需状况将进一步恶化。分释放供应链才开始加快扩产，野村应链元件台积电前端产能的警告下一轮明显扩张也要到2028年后才更具规模。光学元件、半导电源管理芯片、体供AI服务器产业链的瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散——IC载板、都可能成为决定AI服务器交付量和产业利润分配的新变量。PCB、一场史无前例的零部件供应缺口正在逼近。新建绿地产能通常需要约两年时间，随着英伟达Rubin架构在2026年下半年开始量产，野村预计台积电CoWoS产能将由2026年的110万片提高至2027年的200万片。野村在最新研报中警告，散热与电源设备，
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