SEMI:2026年全球300mm晶圆厂存储设备投资首次突破500亿美元,2027年再增长11%至570亿美元 2027年再增11%至570亿美元

  发布时间:2026-08-03 10:16:51   作者:玩站小弟   我要评论
SEMI在最新发布的《300mm晶圆厂展望报告》中指出,2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元,增长29%至520亿美元,2027年再增11%至570亿美元。受AI基础 。
SEMI:2026年全球300mm晶圆厂存储设备投资首次突破500亿美元,2027年再增长11%至570亿美元 2027年再增11%至570亿美元
受AI基础设施、年全SEMI在最新发布的圆厂亿美元年亿美元《300mm晶圆厂展望报告》中指出,7月3日,存储长至展望未来,设备首次2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元,投资突破美光将为通用汽车整车生产提供内存及存储平台长期稳定供货保障。再增这一增长反映了AI驱动对先进存储的年全持续需求。数据中心及下一代计算系统投资增加的圆厂亿美元年亿美元支撑,2027年再增11%至570亿美元。存储长至2026年将达到每月410万片晶圆,设备首次投资突破 全球300mm存储产能也预计将持续增加,再增增长29%至520亿美元,年全2027年达到每月420万片晶圆。圆厂亿美元年亿美元美光与通用汽车签署了一项长期供应协议,存储长至2024年至2029年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计将以19%的复合年增长率增长。
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