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瑞银:全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元,存储芯片“扛大旗” 全球到2027年12月仍可保持在30%

瑞银:全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元,存储芯片“扛大旗” 全球到2027年12月仍可保持在30%
并在2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。扛大旗全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元,全球到2027年12月仍可保持在30%。半导整体CPU收入将在2026年增长25%至750亿美元,体市瑞银在研报中给出了对全球半导体行业的场年存储积极展望。并在2027年增长28%至960亿美元。迈向美元瑞银表示,芯片瑞银预计全球半导体行业3个月移动平均收入同比增速将在2026年10月达到135%的扛大旗峰值,全球 该行预计,半导存储芯片是体市推动这一增长的主要驱动力,预计存储芯片收入将在2026年增长318%至9610亿美元,场年存储并在2027年进一步增长70%至1.638万亿美元。迈向美元Agentic AI(代理式人工智能)正是芯片关键的“引擎”——不仅推动HBM需求增长,瑞银指出,扛大旗也带动DDR5/LPDDR5以及NAND闪存需求增长。

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