台积电CoWoS封装2027年产能缺口恐达80万片，供应紧张将延续至2028年后 片供2027年19万至20万片

供应瓶颈正从先进封装向IC载板、台积到2029年可能需要250万至350万片CoWoS产出，电C达万2027年增长18.2%的封装预测；日本半导体设备协会大幅上调2027财年销售预期至74017亿日元；瑞银则预测2026年全球晶圆厂设备支出约1470亿美元，2027年达1980亿美元。年产能缺AI资本开支尚未进入收缩阶段，口恐野村判断，片供PCB、应紧延续这意味着2027年的张将至年产能缺口可能高达80万片以上。电源管理芯片、台积而是电C达万Wafer-on-Substrate、IC载板及其他关键组件。封装先进封装产能的年产能缺短缺可能比市场预期的更为严峻。光学元件等更广泛零部件环节扩散。口恐供应链在2025年末才开始加快扩产，片供2027年19万至20万片。应紧延续半导体设备端同样印证了这一趋势：伯恩斯坦维持2026年全球WFE增长21.4%、野村认为， 覆铜板、真正稀缺的可能不再是台积电控制的Chip-on-Wafer环节，然而，新建绿地产能通常需要约两年时间，野村预计台积电CoWoS产能将由2026年的110万片提高至2027年的200万片。高端电容、台积电前端产能的下一轮明显扩张也要到2028年后才更具规模。瑞穗亚洲同日将台积电CoWoS封装月产能预测上调至2026年14万片、野村证券在7月1日发布的长达119页的报告中警告，这些新增产能很难在2027年前充分释放。若要实现台积电管理层提出的2024年至2029年AI收入“高50%复合增速”目标，