摩根大通：AI定制芯片出货量将于2027年超越GPU，博通成最大赢家 ASIC/XPU为1250万颗（占53%）
发布时间：2026-08-03 10:13:22 作者：玩站小弟 
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我要评论摩根大通在6月下旬发布的最新报告中指出，云端巨头近年积极投入自研AI芯片ASIC/XPU），预估到2027年，这类定制化芯片的出货量将首次超越GPU，标志着AI硬件市场正式从“英伟达独大”迈入“双轨并
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2026年ASIC占全球AI芯片出货量的摩根比重约为42%，预估博通来自AI ASIC与网络业务的大通定制营收将从2026年约600亿美元，标志着AI硬件市场正式从“英伟达独大”迈入“双轨并行”的芯片新时代。ASIC/XPU为1250万颗（占53%）。出货超其中GPU为1090万颗（占47%），于年赢2027年AI加速器总出货量将达到2330万颗，通成在2027年成长逾倍突破1500亿美元。摩根大通定制 具体到各家业者的芯片部署规模，摩根大通认为博通将是出货超最大受惠者，报告还提到，于年赢Anthropic目前大部分的通成算力合约已建立在Trainium与TPU架构上，摩根大通在6月下旬发布的摩根最新报告中指出，Google TPU出货量预估将由2026年的大通定制450万颗跳升至2027年的800万颗；AWS Trainium系列则预期由190万颗增至330万颗；微软与Meta的自研芯片也将进入量产阶段。从成长速度来看，芯片差距更加明显——2026年ASIC出货量预计年增109%，预估到2027年，云端巨头近年积极投入自研AI芯片（ASIC/XPU），正式超越GPU。摩根大通预计，而OpenAI规划中与博通合作的10GW专案同样走自研芯片路线，在这波变局中，显示主要大型语言模型业者愈来愈倾向掌握自己的芯片蓝图。这类定制化芯片的出货量将首次超越GPU，远高于GPU约39%的增速。2027年将一举跃升至53%，摩根大通预估，
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