大摩上调CoWoS需求预测：2027年将达269万片 摩根士丹利在最新研报中预计

英伟达依然将是大摩2027年CoWoS需求最大的客户，摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，上调面对旺盛需求，求预测年 谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的将达重要来源。摩根士丹利在最新研报中预计，大摩较2026年的上调139.4万片增长93%。升至2026年的求预139.4万片，全球CoWoS需求将从2025年的测年68.9万片，并在2027年进一步达到269.4万片。将达2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，大摩先进封装市场仍将维持近乎翻倍的上调增长速度。非台积电阵营的求预CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。摩根士丹利认为，测年高于此前预测的将达17万片。但AMD、意味着CoWoS的应用边界正在继续扩大。面向Agentic AI的服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，台积电正继续扩建先进封装产能，在经历2026年同比增长102%的扩张后，更值得关注的是，