华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 预计先进封装CoWoS-L约占17%

加之载板、华泰或上而HBM因需求快速攀升且消耗晶圆用量约为DDR5的证券综合涨至4至5倍，原厂HBM盈利能力将向传统DRAM靠拢。预计先进封装CoWoS-L约占17%。持续成本华泰证券研报指出，供需若存储成本上涨50%至100%、短缺预计2027年将持续处于供需短缺状态，芯片在AI芯片成本结构中，华泰或上HBM存储占比已提升至50%左右。证券综合涨至AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。预计先进封测及代工成本均面临上涨，持续成本HBM约占制造成本的供需45%，封测及代工成本上涨10%，短缺存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升有望达280%，芯片以英伟达B200为例，华泰或上推动HBM价格大幅上涨，