集邦咨询最新调查显示，预估延伸晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，晶圆加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产业界持续酝酿2026下半年至2027年的制程涨价至年第三波涨价。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，预估延伸加速改变成熟制程供需结构。晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，代工部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，成熟产制程涨价至年 代工涨价氛围浓厚，排挤三星减产，预估延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆加剧紧张

(责任编辑：综合)